വിവിധ സവിശേഷതകളിൽ ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള പിസിബി കോപ്പർ ഫോയിൽ നൽകുക

☞ED, ഇലക്ട്രോഡെപോസിറ്റഡ് കോപ്പർ ഫോയിൽ (ED കോപ്പർ ഫോയിൽ), ഇലക്ട്രോഡെപോസിഷൻ വഴി നിർമ്മിച്ച കോപ്പർ ഫോയിലിനെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു. നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ ഒരു വൈദ്യുതവിശ്ലേഷണ പ്രക്രിയയാണ്. വൈദ്യുതവിശ്ലേഷണ ഉപകരണങ്ങൾ സാധാരണയായി കാഥോഡ് റോളറായി ടൈറ്റാനിയം മെറ്റീരിയൽ കൊണ്ട് നിർമ്മിച്ച ഉപരിതല റോളർ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ലയിക്കുന്ന ലെഡ് അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള അലോയ് അല്ലെങ്കിൽ ലയിക്കാത്ത ടൈറ്റാനിയം അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള കോറോഷൻ-റെസിസ്റ്റൻ്റ് കോട്ടിംഗ് ആനോഡായി ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ കാഥോഡിനും ആനോഡിനും ഇടയിൽ സൾഫ്യൂറിക് ആസിഡ് ചേർക്കുന്നു. കോപ്പർ ഇലക്‌ട്രോലൈറ്റ്, ഡയറക്ട് കറൻ്റിൻ്റെ പ്രവർത്തനത്തിൽ, ഇലക്‌ട്രോലൈറ്റിക് ഒറിജിനൽ ഫോയിൽ രൂപപ്പെടുത്തുന്നതിന് കാഥോഡ് റോളറിൽ ലോഹ കോപ്പർ അയോണുകൾ ആഗിരണം ചെയ്യപ്പെടുന്നു. കാഥോഡ് റോളർ കറങ്ങുന്നത് തുടരുമ്പോൾ, ജനറേറ്റഡ് ഒറിജിനൽ ഫോയിൽ തുടർച്ചയായി ആഗിരണം ചെയ്യപ്പെടുകയും റോളറിൽ നിന്ന് പുറംതള്ളപ്പെടുകയും ചെയ്യുന്നു. പിന്നെ അത് കഴുകി, ഉണക്കി, അസംസ്കൃത ഫോയിൽ ഒരു റോളിൽ മുറിവുണ്ടാക്കുന്നു. ചെമ്പ് ഫോയിൽ പരിശുദ്ധി 99.8% ആണ്.
☞RA, റോൾഡ് അനീൽഡ് കോപ്പർ ഫോയിൽ, ചെമ്പ് അയിരിൽ നിന്ന് ബ്ലിസ്റ്റർ കോപ്പർ ഉത്പാദിപ്പിക്കാൻ വേർതിരിച്ചെടുക്കുന്നു, ഇത് ഉരുക്കി സംസ്കരിച്ച് വൈദ്യുതവിശ്ലേഷണത്തിലൂടെ ശുദ്ധീകരിച്ച് ഏകദേശം 2 മില്ലിമീറ്റർ കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് കഷ്ണങ്ങളാക്കി മാറ്റുന്നു. ചെമ്പ് ഇൻഗോട്ട് അടിസ്ഥാന പദാർത്ഥമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു, അത് അച്ചാറിട്ട്, ഡീഗ്രേസ് ചെയ്ത്, ചൂട്-ഉരുട്ടി, 800 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിനു മുകളിലുള്ള താപനിലയിൽ (നീളമുള്ള ദിശയിൽ) പലതവണ ഉരുട്ടി. ശുദ്ധി 99.9%.
☞HTE, ഉയർന്ന താപനില നീളമുള്ള ഇലക്ട്രോഡെപോസിറ്റഡ് കോപ്പർ ഫോയിൽ, ഉയർന്ന താപനിലയിൽ (180 ° C) മികച്ച നീളം നിലനിർത്തുന്ന ഒരു ചെമ്പ് ഫോയിൽ ആണ്. അവയിൽ, ഉയർന്ന ഊഷ്മാവിൽ (180℃) 35μm, 70μm കനം ഉള്ള ചെമ്പ് ഫോയിലിൻ്റെ നീളം മുറിയിലെ ഊഷ്മാവിൽ 30% നീളത്തിൽ നിലനിർത്തണം. എച്ച്ഡി കോപ്പർ ഫോയിൽ (ഹൈ ഡക്റ്റിലിറ്റി കോപ്പർ ഫോയിൽ) എന്നും അറിയപ്പെടുന്നു.
☞DST, ഡബിൾ സൈഡ് ട്രീറ്റ്‌മെൻ്റ് കോപ്പർ ഫോയിൽ, മിനുസമാർന്നതും പരുക്കൻതുമായ പ്രതലങ്ങളെ പരുക്കനാക്കുന്നു. ചെലവ് കുറയ്ക്കുക എന്നതാണ് ഇപ്പോഴത്തെ പ്രധാന ലക്ഷ്യം. മിനുസമാർന്ന പ്രതലം പരുക്കനാക്കുന്നത് ലാമിനേഷന് മുമ്പുള്ള ചെമ്പ് പ്രതല ചികിത്സയും ബ്രൗണിംഗ് ഘട്ടങ്ങളും സംരക്ഷിക്കും. മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡുകൾക്കുള്ള ചെമ്പ് ഫോയിലിൻ്റെ ആന്തരിക പാളിയായി ഇത് ഉപയോഗിക്കാം, കൂടാതെ മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡുകൾ ലാമിനേറ്റ് ചെയ്യുന്നതിന് മുമ്പ് ബ്രൗൺ (കറുത്തത്) ആവശ്യമില്ല. ചെമ്പ് ഉപരിതലത്തിൽ മാന്തികുഴിയുണ്ടാക്കാൻ പാടില്ല എന്നതാണ് പോരായ്മ, മലിനീകരണം ഉണ്ടെങ്കിൽ അത് നീക്കം ചെയ്യാൻ പ്രയാസമാണ്. നിലവിൽ, ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള കോപ്പർ ഫോയിൽ പ്രയോഗിക്കുന്നത് ക്രമേണ കുറഞ്ഞുവരികയാണ്.
☞UTF, അൾട്രാ നേർത്ത കോപ്പർ ഫോയിൽ, 12μm-ൽ താഴെ കനം ഉള്ള കോപ്പർ ഫോയിലിനെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു. ഫൈൻ സർക്യൂട്ടുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിന് പ്രിൻ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന 9μm ൽ താഴെയുള്ള ചെമ്പ് ഫോയിലുകളാണ് ഏറ്റവും സാധാരണമായത്. വളരെ നേർത്ത ചെമ്പ് ഫോയിൽ കൈകാര്യം ചെയ്യാൻ പ്രയാസമുള്ളതിനാൽ, പൊതുവെ ഒരു കാരിയർ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു. കോപ്പർ ഫോയിൽ, അലുമിനിയം ഫോയിൽ, ഓർഗാനിക് ഫിലിം മുതലായവയാണ് വാഹകരുടെ തരങ്ങൾ.